Homo sapiens sapiens
14-08-2014 13:52:39
Компания Intel заявила о запуске процессоров нового поколения Core-M на архитектуре Broadwell с размером транзисторов 14 нанометров.
В разработке процессоров Intel придерживается схемы «тик-так», где «тик» соответствует выпуску процессора с меньшим размером резистора, но в рамках старой микроархитектуры, а «так» — обновлению самой архитектуры. Текущий анонс — это «тик»: новый процессор под названием Core M выходит в рамках микроархитектуры Broadwell, близкого последователя предыдущей платформы Haswell.
Запуск нового семейства архитектур под названием Skylake планируется в 2015 году. Изначально выход Skylake был назначен на четвертый квартал 2014 года, но его отложили из-за задержки с производством первых партий Core M. По словам представителей Intel, новые процессоры уже поставляются компаниям-партнерам, и можно ожидать выхода первых устройств на их основе уже в 2014 году.
Ключевой особенностью Core M является уменьшенный размер транзисторов: 14 нанометров (меньше 30 атомов кремния) по сравнению с 22 нанометрами в чипах предыдущего поколения. Помимо этого, новым процессорам не требуется кулер, поэтому они хорошо подходят для ультратонких устройств. Толщину аппаратов благодаря Core M можно будет сократить до 7,2 миллиметра.
Прочие показатели также улучшились по сравнению с предшественником: упаковка чипа уплотнилась на 50 процентов в длину и 30 процентов в толщину, а энергопотребление в режиме ожидания снизилось на 60 процентов.
По словам представителей Intel, компания тщательно работает над тем, чтобы закон Мура продолжал неукоснительно выполняться. План разработки процессоров в настоящий момет намечен до 2021 года, цель — к этому моменту уменьшить размер транзистора до 5 нанометров.
http://newsroom.intel.com/community/int ... al-details
В разработке процессоров Intel придерживается схемы «тик-так», где «тик» соответствует выпуску процессора с меньшим размером резистора, но в рамках старой микроархитектуры, а «так» — обновлению самой архитектуры. Текущий анонс — это «тик»: новый процессор под названием Core M выходит в рамках микроархитектуры Broadwell, близкого последователя предыдущей платформы Haswell.
Запуск нового семейства архитектур под названием Skylake планируется в 2015 году. Изначально выход Skylake был назначен на четвертый квартал 2014 года, но его отложили из-за задержки с производством первых партий Core M. По словам представителей Intel, новые процессоры уже поставляются компаниям-партнерам, и можно ожидать выхода первых устройств на их основе уже в 2014 году.
Ключевой особенностью Core M является уменьшенный размер транзисторов: 14 нанометров (меньше 30 атомов кремния) по сравнению с 22 нанометрами в чипах предыдущего поколения. Помимо этого, новым процессорам не требуется кулер, поэтому они хорошо подходят для ультратонких устройств. Толщину аппаратов благодаря Core M можно будет сократить до 7,2 миллиметра.
Прочие показатели также улучшились по сравнению с предшественником: упаковка чипа уплотнилась на 50 процентов в длину и 30 процентов в толщину, а энергопотребление в режиме ожидания снизилось на 60 процентов.
По словам представителей Intel, компания тщательно работает над тем, чтобы закон Мура продолжал неукоснительно выполняться. План разработки процессоров в настоящий момет намечен до 2021 года, цель — к этому моменту уменьшить размер транзистора до 5 нанометров.
http://newsroom.intel.com/community/int ... al-details